爱普科技宣布，S-SiCap（Stack Silicon Capacitor）产品线持续深化技术布局，聚焦AI服务器与高性能计算的整合挑战。S-SiCap产品线涵盖分离式硅电容与硅电容中介层IPC两大类型，对应不同系统架构与应用情境，满足多元设计需求。爱普科技的分离式硅电容S-SiCap Gen4电容值密度较前一代Gen3再增逾50%。率先导入嵌入式基板封装，量产导入时程将自2026年起逐步展开。硅电容中介层S-SiCapT Interposer采用硅晶圆作为中介层基板，内建高电容密度的硅电容，显著强化高速I/O应用的信号与电源稳定性。S-SiCap Interposer已完成客户端的封装与可靠度验证。（美通社）
