胜宏科技(02476.HK)成立于2006年，专业从事高阶高密度互连板（HDI）、高多层印制电路板（MLPCB）、柔性电路板及软硬结合板的研发、生产和销售，产品广泛应用于人工智能、新能源汽车、新一代通信技术、数据中心等前沿领域。
2025年公司的人工智能与高性能计算PCB收入达到83.4亿元，占总营收比例从2024年的5.8%飙升至43.2%，正式成为公司核心收入引擎；多层PCB贡献约43%，HDI贡献约38.5%，智能设备业务贡献19%。高阶HDI产品平均售价从2024年的2351元/平方米跃升至2025年的13475元/平方米，凸显产品价值量的大幅提升。
公司凭借对人工智能浪潮的前瞻性研判，早在2019年和2022年便分别投产HDI事业部和AI事业部，超前2—3年开展技术布局。
根据弗若斯特沙利文数据，2025年上半年，胜宏科技以13.8%的全球市场份额登顶AI及高性能算力PCB细分领域全球第一。
股票分析师协会副主席潘铁珊指出公司已构建起"技术研发—智能制造—全球交付"三位一体的业务体系，核心技术指标全面领先同业。
公司已达至高多层PCB 100层以上制造能力、70层以上量产 满足最先进AI芯片的互连需求。此外，其高阶HDI 6阶24层已大规模量产、10阶30层/16层任意互联技术能力也达全球首批实现线宽线距 ，高阶HDI达40/40微米 ，支持224Gbps超高速传输并布局下一代AI服务器及持续拉开与竞争对手差距。
此外，公司高强度研发投入如2025年公司研发支出达7.78亿元，同比增长72.88%，占收入约4.0%；近三年累计研发投入超15亿元。拥有1,751名研发人员，占员工总数约9.7%将继续带来新产品的优势。
公司已正式进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软、亚马逊、谷歌、台达等国际科技巨头的核心供应链。通过深度参与大客户和ASIC客户的新产品新技术预研，公司提前进入专有技术积累关键期，由此建立深厚的竞争壁垒，确保获得下一代产品订单的优先权。2025年前五大客户合计销售额80.98亿元，占年度总销售额的41.98%。
据了解，公司于今年度计划投资总额不超过200亿元，其中固定资产投资不超过180亿元。泰国大城府部分设施已于2025年下半年投产，剩余部分预计2026年下半年投产。至于越南北宁亦预计2026年投产，主要生产MLPCB和HDI产品。泰国与越南两处新基地全面投产后，预计年产能将分别达到约1,500千平方米和150千平方米，将显著增强公司承接全球头部客户大规模订单的能力。
2025年度，公司实现营业收入192.92亿元，同比增长79.77%；归母净利润43.12亿元，同比大幅增长273.52%；毛利率达35.22%，同比提升12.5个百分点。2026年一季度业绩增势延续：营收55.19亿元，同比增长27.99%；归母净利润12.88亿元，同比增长39.95%；经营性现金流21.17亿元，同比增长近4倍。香港股票分析师协会副主席潘铁珊认为公司业务优势明显，估值吸引，投资者可考虑于350元买入，中线目标看480，跌破300元止蚀。
作者：潘铁珊
香港股票分析师协会副主席 （本人没有持有相关股份，本人客户持有相关股份）
