【东方财富：全球IC载板进入高速发展期 国产替代环境已经具备】东方财富发布研究报告称，5G通信、人工智能、云计算、自动驾驶、智能穿戴、智能家居等产品技术升级与应用场景拓展，驱动电子产业对芯片和Chiplet等先进封装需求的大幅增长，从而带动了全球IC载板产业进入高速发展期。目前中国大陆芯片封测代工市占率超过20%，但中国大陆的IC载板营业收入在全球市场占比不到4%，我国大陆封测厂商市场份额与IC载板市场份额的不匹配进一步提升了IC载板国产替代的内在需求动力，大陆IC载板市场仍然具有较大的国产替代空间。
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【东方财富：全球IC载板进入高速发展期 国产替代环境已经具备】
来源：真灼传媒 时间：2023-02-03 14:10:44
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