SK集团表示其董事长已于周三与台积电(TSM.US)首席执行官会面重点讨论加强在高带宽内存（HBM）开发与下一代先进封装领域的合作。
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SK集团表示其董事长已于周三与台积电(TSM.US)首席执行官会面重点讨论加强在高带宽内存（HBM）开发与下一代先进封装领域的合作。
来源：真灼财经 时间：2026-06-04 14:44:26
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