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9月29日新股提示:鸿富诚、安达股份上市 粤芯半导体中签号出炉
【9月29日新股提示:鸿富诚、安达股份上市 粤芯半导体中签号出炉】上证报中国证券网讯 据交易所公告,鸿富诚、安达股份今日上市。粤芯半导体今日公布网上中签结果。联亚药业公布中签率,为0.0254%。粤芯半导体今日缴款。
真灼快讯 -
方大炭素:6N级石墨已在碳化硅半导体等头部企业实现批量供货
【方大炭素:6N级石墨已在碳化硅半导体等头部企业实现批量供货】人民财讯9月17日电,方大炭素(600516)在9月17日召开的2026年半年度业绩说明会上表示,6N级石墨主要应用于光纤和半导体领域,公司已经在光纤领域、硅半导体、碳化硅半导体头部企业实现批量供货,替代同类进口产品。同时,公司积极拓展半导体外延市场,核心产品主要有超高纯等静压石墨、半导体级高纯碳粉(完成天然石墨粉和人造石墨粉技术攻关)、多孔石墨、炭毡等产品。
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太力科技:公司半导体CMP抛光液尚处于研发验证阶段
【太力科技:公司半导体CMP抛光液尚处于研发验证阶段】人民财讯9月17日电,太力科技(301595)在互动平台表示,目前公司半导体CMP抛光液尚处于研发验证阶段,暂无确定的交货量与交货时间。半导体材料客户验证周期较长,产品能否实现批量供货、落地时间均存在不确定性。
真灼快讯 -
坤博精工上半年净利润劲增约239% 半导体装备领域布局进入收获期
近日,坤博精工(920570)发布2026年半年度报告,公司持续加强研发技术创新,在半导体设备领域已成功开发了2.6米大直径真空镀膜炉体、12英寸半导体长晶炉体全套真空管道等关键部件。
公告 -
半导体玻璃基板:理想与量产之间仍存“鸿沟”
2026年8月12日,据韩国媒体报道,三星电机在半导体玻璃基板方面的投资计划被推迟。
财经 -
半导体设备概念震荡回升 联动科技、华峰测控均涨超10%
半导体设备概念震荡回升,联动科技、华峰测控均涨超10%,中科飞测、盛美上海、富创精密跟涨。
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【Omdia:中国半导体市场规模将在2026年超过8000亿美金 存储芯片市场总额暴涨262.9%】
【Omdia:中国半导体市场规模将在2026年超过8000亿美金 存储芯片市场总额暴涨262.9%】根据Omdia 《2026年第二季度,半导体应用领域市场预测工具(AMFT)- 中国地区》最新报告数据显示,2026年中国半导体市场预计同比增长率将大幅上修至92.9%,达8120.8亿美元,相较于《AMFT出货量:中国——2025年四季度更新》版本 (2026年中国半导体市场预计增长31.26%,市场规模将达到5465亿美元)整体上调了2656亿美金,增幅达到48.6%。根据Omdia 2026年二季度最新数据显示,2026年中国半导体存储市场预计增长率大幅上修至262.9%,达4496亿美元。
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【光大证券:半导体与AI浪潮驱动含氟新材料进入高速成长期】
【光大证券:半导体与AI浪潮驱动含氟新材料进入高速成长期】光大证券研报认为,国内氟化工领军企业正加速布局含氟新材料,聚焦打造第二成长曲线。在半导体领域,高纯度(如G5级)电子级氢氟酸作为芯片制造不可或缺的关键湿电子化学品,过去长期被日美企业垄断。近年来,国内企业凭借产业链一体化优势突破了超净高纯工艺瓶颈,电子级氢氟酸顺利通过国内外一线晶圆代工厂的严苛认证,并进入规模化放量阶段。与此同时,AI、HPC和超大规模数据中心算力的快速攀升致使数据中心的热密度不断提高,传统风冷方案在高功率密度场景下已逐渐难以满足需求,液冷正在成为高效散热的必选方案。氟化工企业顺应高效散热趋势,积极布局全氟聚醚(PFPE)等高性能含氟冷却液,凭借其绝缘、不燃及优异的热管理性能,在浸没式液冷等高安全性、高功率场景中占据不可替代的地位。含氟新材料正推动氟化工企业向高技术壁垒、高附加值方向深度转型。
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专注于半导体与AI基础设施的顶级研究机构SemiAnalysis发文称内存占超大规模数据中心资本支出的比例引发了大量讨论尤其是在上周美光科技财报发布后。一些市场参与者对明年这一比例可能有多高感到震惊。该机构称二月底发布初步观点后许多客户对其30%的数字提出质疑:“内存占服务器BOM的比例只有十几个百分点。整体资本支出怎么可能那么高?”五月份在价格上涨速度甚至超出预期之后SemiAnalysis直接回应称:将DRAM、NAND和HBM结合起来在英伟达系统中的内存支出占比到2026年底将超过30%并将在2027年超过40%。该机构预计未来几个月市场将更充分地理解这一趋势。
专注于半导体与AI基础设施的顶级研究机构SemiAnalysis发文称内存占超大规模数据中心资本支出的比例引发了大量讨论尤其是在上周美光科技财报发布后。一些市场参与者对明年这一比例可能有多高感到震惊。该机构称二月底发布初步观点后许多客户对其30%的数字提出质疑:“内存占服务器BOM的比例只有十几个百分点。整体资本支出怎么可能那么高?”五月份在价格上涨速度甚至超出预期之后SemiAnalysis直接回应称:将DRAM、NAND和HBM结合起来在英伟达系统中的内存支出占比到2026年底将超过30%并将在2027年超过40%。该机构预计未来几个月市场将更充分地理解这一趋势。
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港股半导体板块午后回落,兆易创新(03986.HK)、华虹宏力(01347.HK)跌超5%,中芯国际(00981.HK)跌超3%,澜起科技(06809.HK)、晶门半导体(02878.HK)等跟跌。
港股半导体板块午后回落,兆易创新(03986.HK)、华虹宏力(01347.HK)跌超5%,中芯国际(00981.HK)跌超3%,澜起科技(06809.HK)、晶门半导体(02878.HK)等跟跌。
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