宜鼎国际（Innodisk）宣布推出全新“AI on Dragonwing”系列计算解决方案，由宜鼎国际与高通联合开发，专为工业级边缘AI应用打造。首款产品EXMP-Q911 COM-HPC Mini模组搭载Qualcomm Dragonwing IQ-9075处理器，集成8核Kryo Gen 6 CPU与Adreno 663 GPU，提供高达100 TOPS的AI算力，兼具低功耗设计，并支持-40°C至85°C宽温工作环境，适用于边缘端严苛场景。此外，Qualcomm Dragonwing SoC提供长达至2038年的供货保障。（美通社）
