天域半导体(02658.HK)发布公告，公司拟全球发售3007.05万股H股，中国香港发售股份300.705万股，国际发售股份2706.345万股(以上可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定)；2025年11月27日至12月2日招股；发售价将为每股发售股份58.00港元，H股的每手买卖单位将为50股，中信证券为独家保荐人；预期股份将于2025年12月5日开始在联交所买卖。
公司为一家主要专注于自制碳化硅(“碳化硅”)外延片的碳化硅外延片制造商。外延片是生产功率半导体器件的关键原材料。与硅等传统半导体材料比较，碳化硅(作为第三代半导体材料之一)具有显着的性能优势，更适用于高压、高温及高频率环境。透过切割、研磨及抛光碳化硅衬底(公司产品的主要原材料)，即可获得用于生长外延层、同时具备特定晶面以及适当电学、光学和机械性能的单个外延片。通过外延工艺，可在外延片上生长出特定的单晶薄膜。以2024年全球市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，公司是中国第三大碳化硅外延片制造商，市场份额分别为6.7%(以收入计)及7.8%(以销量计)。以2024年中国市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，公司亦是最大的自制碳化硅外延片制造商，市场份额分别为30.6%(以收入计)及32.5%(以销量计)。
于往绩记录期间，公司的收入主要来自销售自制4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片及提供与碳化硅外延片相关的若干增值服务。公司分别于2014年及2018年实现4英寸及6英寸碳化硅外延片的量产，及于2023年拥有量产8英寸碳化硅外延片的能力。截至2025年5月31日，公司6英寸及8英寸外延片的年度产能约为42万片，这使公司成为中国具备6英寸及8英寸外延片产能的最大公司之一。
公司已订立基石投资协议，据此，基石投资者已同意在若干条件的规限下按发售价认购可购买总金额约为1.615亿港元的有关数目发售股份。基于发售价每股发售股份58.00港元，基石投资者将认购的发售股份总数将为278.485万股H股，相当于约9.26%的发售股份及紧随全球发售完成后公司已发行股本总额的约0.71%(假设超额配股权未获行使)。基石投资者包括广东原始森林及广发全球(就场外掉期而言)以及Glory Ocean Innovation Limited(“Glory Ocean”)。
假设发售价为每股股份58.00港元及假设超额配股权未获行使，估计公司将从全球发售取得所得款项净额约16.711亿港元。公司拟按以下方式动用所得款项净额：约62.5%预计将于未来五年内用于扩张公司的整体产能，从而提升公司的市场份额及产品竞争力；约15.1%预计将于未来五年内用于提升公司的自主研发及创新能力，以提高产品质量及缩短新产品的开发周期，从而更迅速地回应市场需求；约10.8%预计将用于战略投资及╱或收购，以扩大客户群、丰富公司的产品组合及补充公司的技术，从而实现公司的长远发展策略；约2.1%预计将用于扩展公司的全球销售及市场营销网络；及约9.5%预计将用于营运资金及一般企业用途。
