日前，移远通信正式发布基于瑞芯微RK3576平台的全新高性能AI智能模组SH603ZA-AP。针对“消费+工业”两大场景，SH603ZA-AP创新推出“商规”（-25℃~+75℃）与“工规”（-40℃~+85℃）双版本。该模组搭载6 TOPS算力的NPU，采用“四核A72高性能核+四核A53能效核”的八核CPU架构，支持8K@30fps超高清解码与4K@60fps编码，覆盖H.265/VP9/AV1等主流格式。该模组还集成2个千兆网口、2个SATA 3.0、2个CAN FD及12个UART等丰富接口。客户无需额外设计接口扩展板，即可快速完成系统构建，预计可将硬件开发周期缩短30%以上。（美通社）
