6月19日，在2025上海世界移动通信大会（MWC上海）期间，移远通信正式推出其搭载Windows/Android双系统，并内置强劲AI引擎的QSM560DR系列全功能ARM主板。该主板搭载高通八核64位处理器、Adreno 643高性能GPU及高达12 TOPS的NPU算力，具有高性能边缘计算与AI推理能力。主板集成丰富的功能接口，支持5G Sub-6GHz（SA/NSA）高速网络，并向下兼容4G LTE Cat 18/4，同时，集成先进的Wi-Fi 6E & DBS、Wi-Fi 2×2 MU-MIMO、蓝牙5.2技术，和多星座GNSS接收机。（美通社）
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