时间在变,空间随着时间也在变,不变的唯有真知灼见。
2025 年 06 月 15 日 星期日
首页
财经
观察
参考
ESG
公告
市场
研究
IPO
公司
周报
动态
推荐
真灼财经 >  公司 >  正文

黑芝麻智能参展2025国际汽车及供应链博览会(香港)

来源:真灼财经 时间:2025-06-13 17:45:36

字号

6月12日,2025国际汽车及供应链博览会(香港)开幕。黑芝麻智能携旗下华山、武当系列芯片及域控制器产品亮相。华山A2000芯片是面向下一代AI模型打造的高性能、高效率芯片平台,内置业界最大规格NPU核心——黑芝麻智能“九韶”,并通过新一代通用AI工具链BaRT,不仅适用于高阶辅助驾驶场景,也能满足工业和消费领域的高算力推理需求。武当C1200家族专为多域融合与舱驾一体场景设计。黑芝麻智能还展出了一系列与国内外头部Tier 1联合开发的域控制器。(美通社)


微信扫码 > 右上角点击 > 分享