【日月光斥资2亿美元攻面板级扇出型封装，年底试产】 2月18日，日月光集团营运长吴田玉表示，集团磨剑十年投入面板级扇出型封装（FOPLP）决定迈向设立量产线的重要里程碑，决议斥资2亿美元（约新台币64亿元）在高雄设立量产线，并于今年第二季度和第三季度装机、今年底试产，如果顺利的话，将于明年开始送给客户认证。(界面)
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2025 年 08 月 12 日 星期二
