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市场消息：AMD将拓展战略合作伙伴关系扩大先进封装能力

来源：真灼财经时间：2026-05-21 13:58:27

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市场消息：AMD将拓展战略合作伙伴关系扩大先进封装能力。

上一篇：超威半导体（AMD）5月21日宣布其代号为“Venice（威尼斯）”的下一代AMD EPYC（霄龙）中央处理器已正式开启量产该芯片采用台积电最先进的2nm工艺技术是业内高性能计算（HPC）领域首款投入量产的2nm产品。此外AMD还计划将其数据中心CPU的2nm工艺延伸至后续新品“Verano”。

下一篇：市场消息：AMD还计划将其数据中心CPU产品路线图全面扩展至台积电2nm工艺技术

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