韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布，该公司已携手LB Semicon联合开发基于8英寸晶圆的关键封装技术Direct RDL（重布线层），并完成了可靠性测试。该技术支持高电流容量的功率半导体，可实现金属布线厚度高达15微米、布线密度覆盖芯片面积的70%，不仅适用于移动和工业领域，更适合汽车应用。此外，SK keyfoundry还提供了设计指南(Design Guide)与工艺开发工具包(PDK)。（美通社）
